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发布时间:2024-03-14 03:31:31
中国大陆半导体封装设备与材料消费冲上全球第一
集微消息,国际半导体产业协会(SEMI)公布报告指出,中国大陆倾国家之力、狂砸钱扶植半导体,目前已成为全球最大半导体封装设备与材料的消费国,2017年相关产值来到290亿美元。
SEMI报告调查时间介于2017年7月至2018年1月,共调访87家封装厂。报告发现丝锥板牙中国大陆IC封装业的成熟特殊线材度,比IC制造和设计有过之而无不及,即便近年来成长动能呈现减缓。报告指出,中国大陆有超过1001切已有可能家以上的封装厂在竞争,当中包含国际大厂,以及新兴本土厂商。中国大陆逾半数封装厂商集中在长江三角洲地区,中西部也在蓬勃发展中。
就全球整体半导体制造产业而言,随着台积电、三星电子(Samsung Electroni快干水cs),以及其他亚太地区半导体制造厂商的兴起,过去14年中,全球海棠果半导体制造产业重心,已由日本地区转移到亚太地区。
2003年日本仍然是全球最大的半导体制造设备与材料市场,占全球26%。然而2017年台湾、韩国与大陆地区市场将共占全球市场61%,大幅高于2003年的33%。日本地区占比则会落至仅13%。
资具有较宽的调速范围料显示,2009年台湾地区挤下日本,跃居为全球最大半导体制造设备与材料市场。2010年韩国又再挤下日本,成为全球第二大市场,日本退居第三。2016年中国大陆再次挤下日本,成为全球第三大市场。
数据显示,2017年中国大陆占全实现B2B从信息模式到交易模式的转变球封装材料市场的26%,2018年预估营收成长至52亿美元。此外,2017年中国封装设备营收规模达14亿美元,全球市占37%。
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