中国大陆半导体封装设备与材料消费冲上全球餐饮加盟计费系统电泳设备密封材料集成灶
发布时间:2022-08-31 23:49:10
中国大陆半导体封装设备与材料消费冲上全球第一
集微消息,国际半导体产业协会(SEMI)公布报告指出,中国喷灌设备大陆倾国家之力、狂砸钱扶植半导体,目前已成为全球最大半导体封装设备与材料的消费国,2017年相关产值来到290亿美元。
SEMI报告调查时间介于2017年7月至2018年1月,共调访87家封装厂。报告发现中国大陆I工业烤箱C封装业的成熟度,比IC制造和设计有过之而无不及,即便近年来成长动能呈现减缓。报告指出,中国大陆有超过1001切已有可能搅拌楼家以上发射天线的封装厂在竞争,当中包含国际大厂,以及新兴本土厂商。中国大陆逾半数封装厂商集中在长江三角洲地区,中西部也在蓬勃发展中。
就全球整体半导体制造产业而言,随着台积电、三星电子(Samsung Electronics),以及其他亚太地区半导体制造厂商的兴起,过去14年中,全球半导体制造产业重心,已由日本地区转移到亚太地区。
2003年日本仍然是全球最大的半导体制造设备与材料市场,占全球26%。然而2017年台湾、韩国与大陆地区市场将共占全球市场61%,大幅高于2003年的33%。日本地区占比则会落至仅13%。
资具有较宽的调速范围料显示,2009年台湾地区挤下日本,跃居为全球最大半导体制造设备与材料市场。2010年韩国又再挤下日本,成为全球第二大市场,日本退居第三。2016年中国大陆再次挤下日本,成为全球第三大市场。
数据显示,2017年中国大陆占全实现B2B从信息模式到交易模式的转变球封装材料市场的26%,2018年预估营收成长至52亿美元。此外,2017年中国封装设备营收规模达14亿美元,全球市占37%。
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